patsnap

Industry Product Specialist（Semiconductor Packaging Technology）

🇸🇬 Singapore, SG На місці Опубліковано Кві 24, 2026

ЛокаціяSingapore, SG

Формат роботиНа місці

Опубліковано24 квітня 2026 р.

Остання перевірка07 травня 2026 р.

Position Overview Provide professional support for technical deconstruction, process knowledge graph construction, and product evaluation in the advanced packaging domain, with focus on 2.5D/3D packaging, TSV (Through-Silicon Via), and Hybrid Bonding.